氧化锆陶瓷零件
 

陶瓷材料加工的基本方法：陶瓷材料通常需经过坯料切割、磨削、研磨和抛光等工序制成所需的零件形状，研磨、抛光加工是采用游离磨料对被加工材料表面产生微细去除作用，以达到加工效果的一种超精加工方法。在陶瓷材料的超精加工与光整加工中，特别是在用于陶瓷轴承的陶瓷球的精密加工中，研磨、抛光加工有着不可替代的位置。

      从材料的去除机理上看，研磨加工是介于氧化锆陶瓷脆性破坏与弹性去除之间的一种加工方法，而抛光加工基本上是在材料的弹性去除范围内进行。

      研磨、抛光加工由于氧化锆陶瓷材料去除量小，加工效率低，一般只用于氧化锆陶瓷超精加工的最终工序。

      研磨、抛光加工的氧化锆陶瓷材料去除率与被加工氧化锆陶瓷材料的韧性有较大关系，氧化锆陶瓷韧性越高，氧化锆陶瓷加工效率越低。
 

氧化铝陶瓷零件
 

       一般来说使用平面抛光机在进行抛光氧化铝陶瓷都是采用铁盘开粗，然后用白布进行抛光，但是这种效率非常慢，往往白布抛光要经过30-40分钟后才能达到应有的镜面。光学玻璃、蓝宝石等光学材料，硅片、GaAs基片等半导体材料，氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷等陶瓷材料的镜面加工大多采用研磨、抛光加工方法。